2007
S.Kamiya, J.Kuypers, A.Trautmann, P.Ruther, O.Paul, Process Temperature Dependent Mechanical Properties of Polysilicon Measured Using a Novel Tensile Test Structure, IEEE Journal of Microelectromechanical Systems 16 Issue 2, (2007), 202 – 212. B. Levey, P. Gieschke, M. Dölle, S. Spinner, A. Trautmann, P. Ruther, O. Paul, CMOS-Integrat
2013
C. Banzhaf, M. Grieb, A. Trautmann, A. Bauer, L. Frey, Characterization of Diverse Gate Oxides on 4H-SiC 3D Trench-MOS Structures, Materials Science Forum. 740–742 (2013) 691–694. https://doi.org/10.4028/www.scientific.net/MSF.740-742.691.
2011
L. Bohne, A. Trautmann, T. Pirk, W. Jaegermann, Strukturierung von Siliziumsubstraten für integrierte 3D-Dünnschichtbatterien, MikroSystemTechnik - KONGRESS (2011).
Publikationen
2014
C. Banzhaf, M. Grieb, A. Trautmann, A. Bauer, L. Frey, Influence of Diverse Post-Trench Processes on the Electrical Performance of 4H-SiC MOS Structures, Materials Science Forum. 778–780 (2014) 595–598. https://doi.org/10.4028/www.scientific.net/MSF.778-780.595. C.T. Banzhaf, M. Grieb, A. Trautmann, A.J. Bauer, L. Frey, In
Anwendungsnah forschen bis zur Promotion
Eine weitere Besonderheit ist die starke Verzahnung von Lehre und Forschung. In unserem Forschungsschwerpunkt Integrierte Miniaturisierte Systeme (IMS) laufen aktuell zahlreiche Forschungsprojekte. Bei uns sind diese Projekte häufig interdisziplinär und finden in Kooperation mit Unternehmen und anderen Fors
Konferenzbeiträge
D. Clausi, H. Gradin, J. Peirs, S. Braun, R. Donose, G. Stemme, W. Wijngaart, D. Reynaerts, Reliability of Silicon Spring-biased SMA Microactuators, (2012).
H. Gradin, S. Braun, G. Stemme, W. Wijngaart, Awafer-level, heterogeneously integrated, high flow SMA-silicon gas microvalve, 2011 16th Int. Solid-State Sensors, Actuat
Dissertation
S. Braun, Wafer-level heterogeneous integration of MEMS actuators. PhD thesis, KTH, Microsystem Technology, (2010). QC20100729.
Basierend auf folgenden Journal Publikation
D. Clausi, H. Gradin, S. Braun, J. Peirs, G. Stemme, D. Reynaerts, W. Wijngaart, Design and Wafer-Level Fabrication of SMA Wire Microactuators on Silicon,
Patente
S. Braun, F. Niklaus, A. Fischer, and H. Gradin, Method for the wafer-level integration of shape memory alloy wires. European Patent Application 2011843548, US Patent US9054224B2, Australia Patent 2011332334, Canada Patent 2818301, WO 2012071003 A1
