Suche

Suchergebnisse

2576 results:
  • Bachelor Studiengänge WI Anmeldung zu Fachprüfungen Die Anmeldung ist spätestens eine Woche vor Beginn im Prüfungsamt abzugeben! Name: Vorname: Matr.-Nr.: Geb.-Datum: KOI: □ □ WI – Additive Manufacturing (WI-Add) 179-633 □ WI – Energietechnik (WI-EN) 179-148 □ WI – Maschinenbau (WI-MB) 179-151 □ WI-Regenerative Energien (WI-RE) 179-631 □ WI –
  • Bachelor Studiengänge MB, MT Anmeldung zu Fachprüfungen Die Anmeldung ist spätestens eine Woche vor Beginn im Prüfungsamt abzugeben! Name: Vorname: Matr.-Nr.: Geb.-Datum: KOI: □ □ MB - Additive Manufacturing (MB-Add) 104- 633 □ MB – Digitale Produktentwicklung (MB-DPE) 104-634 □ MB - Produktionstechnik (MB-PT) 104-154 □ Mechatronik (MT) 380 □
  • Bachelor Studiengänge ET Anmeldung zu Fachprüfungen Die Anmeldung ist spätestens eine Woche vor Beginn im Prüfungsamt abzugeben! Name: Vorname: Matr.-Nr.: Geb.-Datum: KOI: □ □ ET - Automatisierungstechnik (ET-AT) 048-484 □ ET – Automatisierungstechnik / Informationstechnik (ET-ATIT) 048-494 □ ET - Energietechnik (ET-EN) 048-492 _______________
  • Bachelor Studiengang Energie-Ingenieurwesen Anmeldung zu Fachprüfungen Die Anmeldung ist spätestens eine Woche vor Beginn im Prüfungsamt abzugeben! Name: Vorname: Matr.-Nr.: Geb.-Datum: KOI: □ 1. Zulassung zur Fachprüfung Die Zulassung muss unbedingt vor Anmeldung zur Fachprüfung geprüft werden. Die Zulassungsvoraussetzungen sind erfüllt: Die
  • 2475. Anmeldeformular_IA_2015_01.pdf
    Date: 07.12.2017
    Formular drucken Anmeldung zur Eignungsprüfung Innenarchitektur Antrag auf Teilnahme an der Eignungsprüfung gemäß § 4 der Eignungsprüfungsordnung Persönliche Daten Familienname: Vorname: Geburtsname: Geburtsdatum: Staatsangehörigkeit: Geburtsort: Geburtsland: Anschrift Straße/Nr.: PLZ/Ort: Telefon/Mobiltel.: E-Mail: Erststudium: Ja Nein Da
  • 2476. Anlage_1_AUSLANDSAUFENTHALT.pdf
    Date: 19.07.2024
    Anlage 1 / Auslandsaufenthalt Annex No. 1 / Stay Abroad Registration Form -------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------Name, Vorname : ………………………………………………………………………. Matrikel-Nr. : ………………………………………………………………………. Staat : …………………………………… Monate : …………………………
  • Bachelorstudiengänge im Fachbereich AING Nachweis über das Vorpraktikum An der HS KL im Studiengang: ...........................................................seit: ........................... Geschlecht: männlich weiblich divers Geburtsjahr: ................ Name: ............................................... Vorname: ..................
  • Alle Studiengänge AING Anrechnung von im Ausland erworbenen Prüfungs- und Studienleistungen Name: Vorname: Geb.-Datum: Matr. Nr.: Stdg.: ______________________________ _________________________________ _____________________ _____________ __________________ Gasthochschule: Fachbereich/Department: Stadt, Land: Semester: _______________
  • Damascene copper electroplating for chip interconnections by P. C. Andricacos C. Uzoh J. 0. Dukovic J. Horkans H. Deligianni zyxwvutsrqponmlkjihgfedcbaZYXWVUTSRQPONMLKJIHGFED zyxw zyxwvut zyxwvutsr Damascene Cu electroplating for on-chip metallization, which we conceived and developed in the early 199Os, has been central to IBM's Cu chip interc
  • 2480. Analytics and microscopy
    Date: 23.09.2024
    Microscopes Reflected light microscope (Zeiss Axioplan 2) Confocal microscope (Zeiss Smartproof 5) Stereo microscope (Olympus special setup) Digital microscope (Olympus DSX 1000) 3D laser scanning microscope (Olympus LEXT OLS5100) Magneto-optical Kerr microscope (Evico Magnetics) Scanning electron microscope (TESCAN Clara Mark III)
The search query was processed in 218 ms.