Zu den wichtigsten Veröffentlichungen zählen die Qualitätsberichte für die einzelnen Studiengänge sowie die Prüfberichte. In den jährlichen QM-Tagebüchern informieren wir über unsere Arbeit in dem jeweiligen Jahr, z.B. den abgeschlossenen und laufenden Akkreditierungsverfahren.
2013
C. Banzhaf, M. Grieb, A. Trautmann, A. Bauer, L. Frey, Characterization of Diverse Gate Oxides on 4H-SiC 3D Trench-MOS Structures, Materials Science Forum. 740–742 (2013) 691–694. https://doi.org/10.4028/www.scientific.net/MSF.740-742.691.
2011
L. Bohne, A. Trautmann, T. Pirk, W. Jaegermann, Strukturierung von Siliziumsubstraten für integrierte 3D-Dünnschichtbatterien, MikroSystemTechnik - KONGRESS (2011).
2007
S.Kamiya, J.Kuypers, A.Trautmann, P.Ruther, O.Paul, Process Temperature Dependent Mechanical Properties of Polysilicon Measured Using a Novel Tensile Test Structure, IEEE Journal of Microelectromechanical Systems 16 Issue 2, (2007), 202 – 212. B. Levey, P. Gieschke, M. Dölle, S. Spinner, A. Trautmann, P. Ruther, O. Paul, CMOS-Integrat
2004
S.Kamiya, J.Kuypers, A.Trautmann, P.Ruther, O.Paul, Annealing Temperature Dependent Strength of Polysilicon Measured Using a Novel Tensile Test Structure, Proc. MEMS’04, Maastricht, (2004), 185-188. M.Schuster, N.Klein, P.Ruther, A.Trautmann, O.Paul, P.Kuzel, F.Kadlec, An interconnected 2D-TM EBG structure for millimetre and sub-millim