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  • 801. Veröffentlichungen/Patente
    Datum: 18.05.2021
    2007 S.Kamiya, J.Kuypers, A.Trautmann, P.Ruther, O.Paul, Process Temperature Dependent Mechanical Properties of Polysilicon Measured Using a Novel Tensile Test Structure, IEEE Journal of Microelectromechanical Systems 16 Issue 2, (2007), 202 – 212. B. Levey, P. Gieschke, M. Dölle, S. Spinner, A. Trautmann, P. Ruther, O. Paul, CMOS-Integrat
  • 802. Veröffentlichungen/Patente
    Datum: 18.05.2021
    2006 A.Trautmann, R.Denfeld, F.Heuck, P.Ruther, O.Paul, Novel Silicon Microneedle Stamps for Allergy Skin Prick Testing, Proc. MEMS’06, Istanbul, (2006), 434-437.
  • 803. Veröffentlichungen/Patente
    Datum: 18.05.2021
    2005 M.Schuster, N.Klein, P.Ruther, A.Trautmann, O.Paul, P.Kuzel, F.Kadlec, An interconnected 2D-TM EBG structure for millimetre and sub-millimetre waves, IEEE Journal on Selected Areas in Communication, Vol.23, No.7, (2005), 1378-1384. P.Ruther, J.Bartholomeyczik, A.Buhmann, A. Trautmann, K.Steffen, O.Paul,  Microelectromechanica
  • 804. Veröffentlichungen/Patente
    Datum: 18.05.2021
    2004 S.Kamiya, J.Kuypers, A.Trautmann, P.Ruther, O.Paul, Annealing Temperature Dependent Strength of Polysilicon Measured Using a Novel Tensile Test Structure, Proc. MEMS’04, Maastricht, (2004), 185-188. M.Schuster, N.Klein, P.Ruther, A.Trautmann, O.Paul, P.Kuzel, F.Kadlec, An interconnected 2D-TM EBG structure for millimetre and sub-millim
  • 805. Veröffentlichungen/Patente
    Datum: 18.05.2021
    2003 A.Trautmann, P.Ruther, O.Paul, Microneedle Arrays Fabricated Using Suspended Etch Mask Technology Combined with Fluidic Through Wafer Vias, Proc. MEMS’03, Kyoto, (2003), 682-685. A.Trautmann, R.Haug, P.Ruther, O.Paul, Robustness of Silicon Microneedle Arrays Penetrating Bulk Material, Proc. Eurosensors XVII, (2003), 414-417.
  • 806. Veröffentlichungen/Patente
    Datum: 18.05.2021
    2002 A.Trautmann, P.Ruther, O.Paul, Novel Microneedle Arrays Using Suspended Etch Masks, Proc. Eurosensors XVI, Praque,(2002), 433-436.
  • 807. Veröffentlichungen/Patente
    Datum: 18.05.2021
    Patente/Patentanmeldungen P1: MICROMECHANICAL METHOD AND CORRESPONDING ASSEMBLY FOR BONDING SEMICONDUCTOR SUBSTRATES AND CORRESPONDINGLY BONDED SEMICONDUCTOR CHIP P2: CONTACT ARRANGEMENT FOR ESTABLISHING A SPACED, ELECTRICALLY CONDUCTING CONNECTION BETWEEN MICROSTRUCTURED COMPONENTS P3: COMPOSITE OF AT LEAST TWO SEMICONDUCTOR SUBSTRATES
  • 808. Veröffentlichungen/Patente
    Datum: 16.08.2018
    2013 C. Banzhaf, M. Grieb, A. Trautmann, A. Bauer, L. Frey, Characterization of Diverse Gate Oxides on 4H-SiC 3D Trench-MOS Structures, Materials Science Forum. 740–742 (2013) 691–694. https://doi.org/10.4028/www.scientific.net/MSF.740-742.691. 2011 L. Bohne, A. Trautmann, T. Pirk, W. Jaegermann, Strukturierung von Siliziumsubstraten für
  • 809. Veröffentlichungen des QM - Veröffentlichungen des QM
    Datum: 23.07.2021
    Veröffentlichungen des QM
  • 810. Veröffentlichungen des QM
    Datum: 12.02.2024
    QM-Tagebuch Das QM-Tagebuch informiert über die Aktivitäten der Stabsstelle in den jeweiligen Jahren. QM-Tagebuch 2024 QM-Tagebuch 2023 QM-Tagebuch 2022 QM-Tagebuch 2021 QM-Tagebuch 2020 QM-Tagebuch 2019 QM-Tagebuch 2018 QM-Tagebuch 2017 QM-Tagebuch 2016 Qualitätsberichte Der Qualitätsbericht wird abschließend in einem
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