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  • 2051. Deutschlandstipendium Unternehmen
    Datum: 16.08.2018
    Zurück zur Übersicht Ansprechperson Weitere Informationen für Fördernde Wir bedanken uns bei unseren Förderern 2025/2026! Adient Components Ltd. & Co. KG BASF SE Carl-Zeiss-Stiftung cetecom advanced GmbH Corning GmbH DCON GmbH Europäische Stiftung Finanzwirtschaft Zweibrücken ITW Fastener Products GmbH KOB GmbH Koordination GLOB
  • Warum lohnt es sich Förderer zu sein? Fachkräfte sichern Sie haben die Möglichkeit potentielle Fachkräfte kennen zu lernen und sie für Ihr Unternehmen zu begeistern. Als weitere Angebote können Mentoring, Praktika oder Exkursionen die Bindung festigen. Region stärken Nachwuchs mit Köpfchen ist der Motor wissenschaftlicher Weiterentwicklung. D
  • Wie gestaltet sich der Rahmen? Wann können Sie fördern? Ein Förderjahr läuft von 01.September bis 31. August des nächsten Jahres. Selbstverständlich können auch mehrere Stipendien über mehrere Semester vergeben werden, maximal für die Dauer der Regelstudienzeit   Wen können Sie fördern? Jedes Jahr von April bis Ende Juni haben die Studi
  • Development of 3D-ultramicro and 3D-nano electrodes for biomedical applications The measurement of single cell contact of electrically active cells can help to develop new types of diagnostics and therapies, e.g. for cardiac arrhythmia or neurodegenerative diseases.In this project new shapes of micro and nano electrodes are fabricated to enlarge t
  • Development of 3D-ultramicro and 3D-nano electrodes for biomedical applications The measurement of single cell contact of electrically active cells can help to develop new types of diagnostics and therapies, e.g. for cardiac arrhythmia or neurodegenerative diseases.In this project new shapes of micro and nano electrodes are fabricated to enlarge t
  • Download Projektflyer Development of Silicon-Wafer-Through-Contacts with an Aluminium-rich Solid/Liquid-Thermomigration Process This project focuses on the development of an electrical connection between the silicon wafer front and back side. These waferthrough- contacts can be used to address individual 3-dimensional silicon microneedle el
  • Development of Silicon-Wafer-Through-Contacts with an Aluminium-rich Solid/Liquid-Thermomigration Process This project focuses on the development of an electrical connection between the silicon wafer front and back side. These waferthrough- contacts can be used to address individual 3-dimensional silicon microneedle electrodes, especially for
  • 2058. Dezember 2020
    Datum: 20.11.2023
    12.12.2020 Die AG ESM wünscht eine schöne Weihnachtszeit und einen guten Start in das neue Jahr Die Mitarbeiter der AG ESM wünschen allen Kooperationspartnern, Unterstützern, studentischen Hilfskräften und Studierenden eine besinnliche Weihnachstzeit und einen guten Start in 2021.
  • 2059. Dezember 2020
    Datum: 27.06.2025
    12.12.2020 Die AG ESM wünscht eine schöne Weihnachtszeit und einen guten Start in das neue Jahr Die Mitarbeiter der AG ESM wünschen allen Kooperationspartnern, Unterstützern, studentischen Hilfskräften und Studierenden eine besinnliche Weihnachstzeit und einen guten Start in 2021.
  • 2060. Dezember 2021
    Datum: 27.06.2025
    20.12.2021 Frohe Weihnachten und einen guten Start in 2022 Das Team der Arbeitsgruppe „Elektrotechnische Systeme der Mechatronik“ möchte sich sehr herzlich für das entgegengebrachte Vertrauen und die angenehme Zusammenarbeit im ablaufenden Jahr bedanken. Die AG wünscht Ihnen und Ihrer Familie eine frohe und besinnliche W
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