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  • 721. Versuchsaufbau und Werkstoff
    Datum: 09.06.2021
    Versuchsaufbau und Werkstoff Die spannungskontrollierten Einstufenversuche wurden an einem servohydraulischen Prüfsystem Typ EHF-U der Fa. Shimadzu mit einer Maximallast von 50 kN, einer Frequenz von f = 5 Hz, einer sinusförmigen Last-Zeit-Funktion und einem Lastverhältnis von R = -1 bei Raumtemperatur mit RT = 25°C durchgeführt. Die Proben wurd
  • 722. Versuchsaufbau und Werkstoff
    Datum: 22.09.2023
    Versuchsaufbau und Werkstoff Die spannungskontrollierten Einstufenversuche wurden an einem servohydraulischen Prüfsystem Typ EHF-U der Fa. Shimadzu mit einer Maximallast von 50 kN, einer Frequenz von f = 5 Hz, einer sinusförmigen Last-Zeit-Funktion und einem Lastverhältnis von R = -1 bei Raumtemperatur mit RT = 25°C durchgeführt. Die Proben wurd
  • Versuch zu Oszilloskopen internetfähig gemacht Im Verlaufe eines Projekts zur Förderung der Qualität in der Lehre entwickelte Fr. Xianhong Gerst einen Versuch zu Oszilloskopen nach dem Industriestandard 4.0. Fr. Gerst erarbeitete diesen Laborversuch als Masteraufgabe zur intenetfähigen Messung und Simulation zeitlich veränderlicher Größen. Nach er
  • Versuch zu Oszilloskopen internetfähig gemacht Im Verlaufe eines Projekts zur Förderung der Qualität in der Lehre entwickelte Fr. Xianhong Gerst einen Versuch zu Oszilloskopen nach dem Industriestandard 4.0. Fr. Gerst erarbeitete diesen Laborversuch als Masteraufgabe zur intenetfähigen Messung und Simulation zeitlich veränderlicher Größen. Nach er
  • Publikationen 2014 C. Banzhaf, M. Grieb, A. Trautmann, A. Bauer, L. Frey, Influence of Diverse Post-Trench Processes on the Electrical Performance of 4H-SiC MOS Structures, Materials Science Forum. 778–780 (2014) 595–598. https://doi.org/10.4028/www.scientific.net/MSF.778-780.595. C.T. Banzhaf, M. Grieb, A. Trautmann, A.J. Bauer, L. Frey, In
  • 726. Veröffentlichungen/Patente
    Datum: 18.05.2021
    2013 C. Banzhaf, M. Grieb, A. Trautmann, A. Bauer, L. Frey, Characterization of Diverse Gate Oxides on 4H-SiC 3D Trench-MOS Structures, Materials Science Forum. 740–742 (2013) 691–694. https://doi.org/10.4028/www.scientific.net/MSF.740-742.691.
  • 727. Veröffentlichungen/Patente
    Datum: 18.05.2021
    2011 L. Bohne, A. Trautmann, T. Pirk, W. Jaegermann, Strukturierung von Siliziumsubstraten für integrierte 3D-Dünnschichtbatterien, MikroSystemTechnik - KONGRESS (2011).  
  • 728. Veröffentlichungen/Patente
    Datum: 18.05.2021
    2010 A. Schneider, H. Rank, A.Trautmann, Eutectic wafer bonding for 3-D integration, IEEE Electronic System-Integration Technology Conference, (2010), 1-6.
  • 729. Veröffentlichungen/Patente
    Datum: 18.05.2021
    2007 S.Kamiya, J.Kuypers, A.Trautmann, P.Ruther, O.Paul, Process Temperature Dependent Mechanical Properties of Polysilicon Measured Using a Novel Tensile Test Structure, IEEE Journal of Microelectromechanical Systems 16 Issue 2, (2007), 202 – 212. B. Levey, P. Gieschke, M. Dölle, S. Spinner, A. Trautmann, P. Ruther, O. Paul, CMOS-Integrat
  • 730. Veröffentlichungen/Patente
    Datum: 18.05.2021
    2006 A.Trautmann, R.Denfeld, F.Heuck, P.Ruther, O.Paul, Novel Silicon Microneedle Stamps for Allergy Skin Prick Testing, Proc. MEMS’06, Istanbul, (2006), 434-437.
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