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10603 Ergebnisse:
  • 3561. Veröffentlichungen
    Datum: 18.05.2021
    Konferenzbeiträge D. Clausi, H. Gradin, J. Peirs, S. Braun, R. Donose, G. Stemme, W. Wijngaart, D. Reynaerts, Reliability of Silicon Spring-biased SMA Microactuators, (2012). H. Gradin, S. Braun, G. Stemme, W. Wijngaart, Awafer-level, heterogeneously integrated, high flow SMA-silicon gas microvalve, 2011 16th Int. Solid-State Sensors, Actuat
  • 3562. Videos & Links
    Datum: 18.05.2021
  • Anwendungsnah forschen bis zur Promotion Eine weitere Besonderheit ist die starke Verzahnung von Lehre und Forschung. In unserem Forschungsschwerpunkt Integrierte Miniaturisierte Systeme (IMS) laufen aktuell zahlreiche Forschungsprojekte. Bei uns sind diese Projekte häufig interdisziplinär und finden in Kooperation mit Unternehmen und anderen Fors
  • Publikationen 2014 C. Banzhaf, M. Grieb, A. Trautmann, A. Bauer, L. Frey, Influence of Diverse Post-Trench Processes on the Electrical Performance of 4H-SiC MOS Structures, Materials Science Forum. 778–780 (2014) 595–598. https://doi.org/10.4028/www.scientific.net/MSF.778-780.595. C.T. Banzhaf, M. Grieb, A. Trautmann, A.J. Bauer, L. Frey, In
  • 3565. Veröffentlichungen/Patente
    Datum: 18.05.2021
    2011 L. Bohne, A. Trautmann, T. Pirk, W. Jaegermann, Strukturierung von Siliziumsubstraten für integrierte 3D-Dünnschichtbatterien, MikroSystemTechnik - KONGRESS (2011).  
  • 3566. Veröffentlichungen/Patente
    Datum: 18.05.2021
    2013 C. Banzhaf, M. Grieb, A. Trautmann, A. Bauer, L. Frey, Characterization of Diverse Gate Oxides on 4H-SiC 3D Trench-MOS Structures, Materials Science Forum. 740–742 (2013) 691–694. https://doi.org/10.4028/www.scientific.net/MSF.740-742.691.
  • 3567. Veröffentlichungen/Patente
    Datum: 18.05.2021
    2010 A. Schneider, H. Rank, A.Trautmann, Eutectic wafer bonding for 3-D integration, IEEE Electronic System-Integration Technology Conference, (2010), 1-6.
  • 3568. Veröffentlichungen/Patente
    Datum: 18.05.2021
    2007 S.Kamiya, J.Kuypers, A.Trautmann, P.Ruther, O.Paul, Process Temperature Dependent Mechanical Properties of Polysilicon Measured Using a Novel Tensile Test Structure, IEEE Journal of Microelectromechanical Systems 16 Issue 2, (2007), 202 – 212. B. Levey, P. Gieschke, M. Dölle, S. Spinner, A. Trautmann, P. Ruther, O. Paul, CMOS-Integrat
  • 3569. Veröffentlichungen/Patente
    Datum: 18.05.2021
    2006 A.Trautmann, R.Denfeld, F.Heuck, P.Ruther, O.Paul, Novel Silicon Microneedle Stamps for Allergy Skin Prick Testing, Proc. MEMS’06, Istanbul, (2006), 434-437.
  • 3570. Veröffentlichungen/Patente
    Datum: 18.05.2021
    2005 M.Schuster, N.Klein, P.Ruther, A.Trautmann, O.Paul, P.Kuzel, F.Kadlec, An interconnected 2D-TM EBG structure for millimetre and sub-millimetre waves, IEEE Journal on Selected Areas in Communication, Vol.23, No.7, (2005), 1378-1384. P.Ruther, J.Bartholomeyczik, A.Buhmann, A. Trautmann, K.Steffen, O.Paul,  Microelectromechanica
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