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  • 8701. Dezember 2023
    Datum: 27.06.2025
    11.12.2023 Wir wünschen eine schöne Adventszeit Das Team der AG ESM bedankt sich bei allen Geschäftspartner*innen, Unterstützer*innen, Freunden und Ehemaligen herzlich für das gute Miteinander, das uns entgegengebrachte Vertrauen und die angenehme Zusammenarbeit. Wir wünschen Ihnen und Ihrer Familie ein frohes und gesegnetes Weihnachtsfest,
  • 8702. Dezember 2021
    Datum: 27.06.2025
    20.12.2021 Frohe Weihnachten und einen guten Start in 2022 Das Team der Arbeitsgruppe „Elektrotechnische Systeme der Mechatronik“ möchte sich sehr herzlich für das entgegengebrachte Vertrauen und die angenehme Zusammenarbeit im ablaufenden Jahr bedanken. Die AG wünscht Ihnen und Ihrer Familie eine frohe und besinnliche W
  • 8703. Dezember 2021
    Datum: 20.11.2023
    20.12.2021 Frohe Weihnachten und einen guten Start in 2022 Das Team der Arbeitsgruppe „Elektrotechnische Systeme der Mechatronik“ möchte sich sehr herzlich für das entgegengebrachte Vertrauen und die angenehme Zusammenarbeit im ablaufenden Jahr bedanken. Die AG wünscht Ihnen und Ihrer Familie eine frohe und besinnliche W
  • 8704. Dezember 2020
    Datum: 20.11.2023
    12.12.2020 Die AG ESM wünscht eine schöne Weihnachtszeit und einen guten Start in das neue Jahr Die Mitarbeiter der AG ESM wünschen allen Kooperationspartnern, Unterstützern, studentischen Hilfskräften und Studierenden eine besinnliche Weihnachstzeit und einen guten Start in 2021.
  • 8705. Dezember 2020
    Datum: 27.06.2025
    12.12.2020 Die AG ESM wünscht eine schöne Weihnachtszeit und einen guten Start in das neue Jahr Die Mitarbeiter der AG ESM wünschen allen Kooperationspartnern, Unterstützern, studentischen Hilfskräften und Studierenden eine besinnliche Weihnachstzeit und einen guten Start in 2021.
  • Development of Silicon-Wafer-Through-Contacts with an Aluminium-rich Solid/Liquid-Thermomigration Process This project focuses on the development of an electrical connection between the silicon wafer front and back side. These waferthrough- contacts can be used to address individual 3-dimensional silicon microneedle electrodes, especially for
  • Download Projektflyer Development of Silicon-Wafer-Through-Contacts with an Aluminium-rich Solid/Liquid-Thermomigration Process This project focuses on the development of an electrical connection between the silicon wafer front and back side. These waferthrough- contacts can be used to address individual 3-dimensional silicon microneedle el
  • Development of 3D-ultramicro and 3D-nano electrodes for biomedical applications The measurement of single cell contact of electrically active cells can help to develop new types of diagnostics and therapies, e.g. for cardiac arrhythmia or neurodegenerative diseases.In this project new shapes of micro and nano electrodes are fabricated to enlarge t
  • Development of 3D-ultramicro and 3D-nano electrodes for biomedical applications The measurement of single cell contact of electrically active cells can help to develop new types of diagnostics and therapies, e.g. for cardiac arrhythmia or neurodegenerative diseases.In this project new shapes of micro and nano electrodes are fabricated to enlarge t
  • Wie gestaltet sich der Rahmen? Wann können Sie fördern? Ein Förderjahr läuft von 01.September bis 31. August des nächsten Jahres. Selbstverständlich können auch mehrere Stipendien über mehrere Semester vergeben werden, maximal für die Dauer der Regelstudienzeit   Wen können Sie fördern? Jedes Jahr von April bis Ende Juni haben die Studi
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